Chip on Board (COB) һәм Chip on Flex (COF) - электроника тармагын революцияләгән ике инновацион технология, аеруча микроэлектроника һәм миниатюризация өлкәсендә. Ике технология дә уникаль өстенлекләр тәкъдим итә һәм кулланучылар электроникасыннан автомобиль һәм сәламәтлек саклау өлкәләренә кадәр төрле тармакларда киң кулланылыш тапты.
Тактадагы чип (COB) технологиясе ялан ярымүткәргеч чипларны турыдан-туры субстратка, гадәттә басылган схема тактасына (PCB) яки керамик субстратка урнаштыруны үз эченә ала, традицион упаковка кулланмыйча. Бу ысул зур упаковка кирәклеген бетерә, нәтиҗәдә тагын да компакт һәм җиңел дизайн. COB шулай ук яхшыртылган җылылык җитештерүчәнлеген тәкъдим итә, чөнки чип тудырган җылылык субстрат аша эффектив таралырга мөмкин. Өстәвенә, COB технологиясе югары дәрәҗәдәге интеграциягә мөмкинлек бирә, дизайнерларга кечерәк киңлеккә күбрәк функциональлек тупларга мөмкинлек бирә.
COB технологиясенең төп өстенлекләренең берсе - аның чыгым эффективлыгы. Традицион төрү материалларына һәм җыю процессларына ихтыяҗны бетереп, COB электрон җайланмалар җитештерүнең гомуми бәясен сизелерлек киметә ала. Бу COB-ны зур күләмле җитештерү өчен кызыклы вариантка әйләндерә, монда чыгымнарны экономияләү бик мөһим.
COB технологиясе гадәттә мобиль җайланмалар, LED яктырту, автомобиль электроникасы кебек урын чикләнгән кушымталарда кулланыла. Бу кушымталарда, COB технологиясенең компакт зурлыгы һәм югары интеграция мөмкинлеге аны кечерәк, эффектив конструкцияләргә ирешү өчен идеаль сайлау ясый.
Чип on Flex (COF) технологиясе, сыгылмалы субстратның сыгылмалылыгын, ярымүткәргеч чипларның югары җитештерүчәнлеге белән берләштерә. COF технологиясе алдынгы бәйләү техникасын кулланып, полимимид пленка кебек сыгылмалы субстратка ялан чиплар урнаштыруны үз эченә ала. Бу бөкләнә, борыла һәм кәкре өслекләргә туры килә торган сыгылмалы электрон җайланмалар булдырырга мөмкинлек бирә.
COF технологиясенең төп өстенлекләренең берсе - аның сыгылмалылыгы. Тигез яки бераз кәкре өслекләр белән чикләнгән традицион каты PCBлардан аермалы буларак, COF технологиясе сыгылучан һәм хәтта сузыла торган электрон җайланмалар булдырырга мөмкинлек бирә. Бу COF технологиясен сыгылучанлык кирәк булган кушымталар өчен идеаль итә, мәсәлән, киеп була торган электроника, сыгылмалы дисплейлар, медицина җайланмалары.
COF технологиясенең тагын бер өстенлеге - аның ышанычлылыгы. Чылбыр бәйләү һәм башка традицион җыю процессларына булган ихтыяҗны бетереп, COF технологиясе механик ватылу куркынычын киметә һәм электрон җайланмаларның гомуми ышанычлылыгын яхшырта ала. Бу COF технологиясен аеруча аэрокосмос һәм автомобиль электроникасы кебек ышанычлы булган кушымталар өчен бик яраклы итә.
Ахырда, Chip on Board (COB) һәм Chip on Flex (COF) технологияләре - электрон пакетларга ике инновацион алым, алар традицион төрү ысулларына караганда уникаль өстенлекләр тәкъдим итә. COB технологиясе югары интеграция мөмкинлеге булган компакт, чыгымлы эффектив конструкцияләргә мөмкинлек бирә, аны космик чикләнгән кушымталар өчен идеаль итә. COF технологиясе, сыгылучан һәм ышанычлы электрон җайланмалар булдырырга мөмкинлек бирә, сыгылучылык һәм ышанычлылык булган кушымталар өчен идеаль итә. Бу технологияләр үсешен дәвам иткәндә, без киләчәктә тагын да инновацион һәм мавыктыргыч электрон җайланмалар күрербез.
Такталардагы Чип яки Flex проекты турында тулырак мәгълүмат алу өчен зинһар, түбәндәге контакт мәгълүматлары аша безнең белән элемтәгә керергә курыкмагыз.
Безнең белән элемтәгә керегез
Сату һәм техник ярдәм:cjtouch@cjtouch.com
В блок, 3/5 кат, 6-нчы бина, Анжия индустриаль паркы, WuLian, FengGang, DongGuan, PRChina 523000
Пост вакыты: 15-2025 июль